美批准韩企向中国出口芯片制造设备 美国要求韩国企业按年度审批芯片制造设备

 美对韩企芯片设备出口实行年度审批,半导体供应链迎来新调整

 全球半导体产业链上,政策的手短暂松了绑,但枷锁依旧在。

 路透社12月30日消息,美国政府已向三星电子和SK海力士颁发年度许可证,允许这两家韩国芯片巨头在2026年向其位于中国的工厂出口芯片制造设备。这一决定标志着美国对华芯片设备出口管制出现了从“全面豁免”到“年度审批”的制度性转变。

 此次政策调整发生在美国撤销三星和SK海力士在其中国工厂使用美国设备的豁免资格之后。新制度要求企业提交年度计划,列明所需设备类型和数量,由美国商务部工业与安全局按年度审批。

  政策转变:从VEU豁免到年度审批

 美国对韩国半导体企业的管制政策经历了一场重要演变。三星、SK海力士和台积电此前长期受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策,即“经验证最终用户”(VEU)制度。

 被列入VEU清单的企业可以从美国进口指定的受管制物项(包括半导体设备和技术),无须再单独申请出口许可证。这一制度为企业在华工厂的稳定运营提供了极大便利。

 然而,今年8月,美国商务部宣布撤销三星和SK海力士在其中国工厂使用美国设备的豁免,相关措施在12月正式生效。这一变化意味着此后将美国芯片制造设备运往这些公司的在华工厂需要获得美国的出口许可证。

 面对这一政策变动,美国商务部工业与安全局已修改政策,允许三星和SK海力士向其中国工厂出口芯片设备,只需每年获得批准。新制度比之前的逐批出货许可流程要简便得多。

  韩国半导体企业在华布局

 三星电子和SK海力士作为全球最大和第二大的存储芯片制造商,均在中国投入了数十亿美元建设芯片生产设施。这两家公司在华生产基地的战略布局,使其在全球半导体供应链中占据了关键位置。

 三星电子在西安设有NAND闪存生产工厂,在苏州设有芯片封装工厂。其中,西安工厂生产了三星40%的NAND产品,这一比例凸显了中国工厂在其全球供应链中的重要性。若无设备进口,这些工厂可能面临供应中断,对全球电子产业链造成巨大冲击。

 SK海力士同样在中国拥有重要生产基地,包括无锡DRAM工厂、重庆封装工厂和大连NAND闪存工厂。这些工厂生产的芯片供应全球市场,占比高达行业重要份额。

 韩国企业担心政策变动可能导致其中国工厂的生产受到影响。新的年度审批制度虽然比VEU制度更为严格,但与逐案审批相比,降低了韩国企业在中国运营工厂的不确定性。

  全球半导体产业链的深度交织

 中国作为全球最大的半导体消费市场,对全球芯片产业链具有不可忽视的吸引力。美国设备供应商在芯片制造设备领域占据约40%的市场份额,与中国市场的联系难以完全割裂。

 美国在出口政策上表现出两个核心诉求:阻止中国快速提升高端半导体制造能力,同时避免全球供应链断裂导致美国企业遭受损失。这一平衡策略在此次年度许可审批中得到了体现。

 同样的平衡策略也体现在AI芯片领域。本月早些时候,美国政府批准英伟达向中国出售其H200人工智能芯片,但要求美方将从相关芯片出口中收取25%的分成。这种安排也将适用于超微半导体公司、英特尔等其他美国人工智能芯片公司。

 全球半导体产业链已形成深度交织的关系。三星电子、SK海力士和台积电都是全球半导体产业链上的关键一环。任何一环的变动都可能引发连锁反应,影响整个产业的稳定发展。

  年度审批制度的影响与局限

 年度审批制度为韩国半导体企业提供了短期确定性,但同时也带来了新的挑战。根据《朝鲜日报》的分析,新制度的“局限性在于难以准确预测每年所需的设备和零部件数量”。

 对于芯片制造企业而言,生产计划的调整是常态,年度审批制度虽然降低了不确定性,但缺乏VEU制度的灵活性。企业必须提前规划全年所需的设备类型和数量,这在快速变化的半导体行业并非易事。

 此次许可范围有限,明确禁止用于扩大生产或技术升级。美国强调这只是在严格审查之下的许可,并不意味着中国获得了对先进制造技术的无条件通道。

 业内专家认为,这项批准对韩国企业来说只是暂时缓解。中长期来看,如果中国企业或在华合资企业想获得更先进的制程设备与技术能力,仍将受制于美国出口管制政策整体框架。

  半导体产业自主可控的迫切性

 美国对韩企出口芯片设备的年度审批制度,反映出全球技术生态正朝着“高壁垒与互赖并存”的方向发展。在这一生态中,既有规则的较量,也有技术研发的比拼。

 这一政策变化将进一步激发中国在半导体设备领域自主创新的决心。在光刻机、刻蚀机、检测装备等关键领域的自主研发势必提速,以降低对进口设备的依赖。

 中国半导体产业已意识到核心技术创新能力的重要性。美国出口管制政策的不确定性,强化了供应链自主可控的紧迫性。加快关键核心技术的自主突破成为必然选择。

 全球半导体产业的政策环境仍存在显著不确定性。企业需在年度审批制度框架下评估地缘政治风险,并通过多元化布局对冲市场波动。

 三星电子已获得2026年年度许可,允许向中国西安工厂进口指定设备,该许可覆盖维护性进口但不包括产能扩张计划。SK海力士也获得针对无锡和重庆工厂的类似批准。这些措施只能保证现有工厂的短期运行,无法支持技术升级或产能扩大。

 未来半导体产业的竞争格局不会由单一国家的政策主导,而取决于谁能更好地适应高壁垒与互赖并存的技术生态。中国半导体产业的发展路径,必将是在开放与合作中寻求自主突破的双重奏。

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